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太阳能用的碳化硅生产设
太阳能用的碳化硅生产设
2020-07-19T13:07:54+00:00
碳化硅产品的应用方向和生产过程 知乎
2022年3月7日 前言：相比硅基功率半导体，碳化硅功率半导体在开关频率、损耗、散热、小型化等方面存在优势，随着特斯拉大规模量产碳化硅逆变器之后，更多的企业也开始落地碳化硅产品。本文主要介绍碳化硅产品 2019年5月27日 4再结晶碳化硅 碳化硅粉料中不加添加剂，直接将成型的毛坯在2000℃以上的温度烧结，其主要的烧结机理为蒸发凝聚。 烧结时无体积变化，收缩很小，气孔率较高 (20% )，强度较低 (100M Pa)。 因其 碳化硅材料的多种生产方法 知乎2021年4月23日 太阳能发电需要碳化硅 由 Ali Husain 发布 太阳能发电 正迅速成为解决电力难题的一个重要方案。 大多数人都知道， 过去10年来太阳能发电成本惊人 太阳能发电需要碳化硅 ON Semiconductor2022年9月15日 碳化硅（SiC）在太阳能发电应用中比硅具有多种优势，其击穿电压是传统硅的十倍以上， SiC器件还具有比硅更低的导通电阻，栅极电荷和反向恢复电荷特性，以及更高的热导率。碳化硅在光伏发电逆变器上的应用案例 知乎2022年5月6日 碳化硅（SiC）是下一代功率开关技术，可提高并网效率，缩小冷却系统，并降低整个系统成本。 太阳能 电源 转换器的一个重要趋势是将进入逆变器的电压提高 碳化硅在太阳能发电中的应用电子发烧友网
新时代 新征程 新伟业丨换道发力强“芯”健体 河南日报网河南
11 小时之前 10月17日，中国平煤神马集团中宜创芯公司的生产车间内，年产2000吨电子级碳化硅粉体项目开始进入批量生产阶段。河南日报网由河南日报社主办，是河南日报的 2021年7月3日 揭秘第三代芯片材料碳化硅 国产替代黄金赛道 硅是目前制造芯片和半导体器件最广泛的原材料，90% 以上的半导体产品是以硅为原材料制成的 揭秘第三代芯片材料碳化硅 国产替代黄金赛道芯片碳 2021年8月24日 目前，碳化硅功率器件市场增长的主要驱动力是碳化硅二极管在功率因素校正（PFC）电源、光伏中的大规模应用。得益于碳化硅MOSFET性能和可靠性的提高，3～5年内碳化硅MOSFET有望在新能源汽车传动系统主逆变器中获得广泛应用，未来五年内碳化硅器件市场增长的主要驱动力将由碳化硅二极管转变为 碳化硅功率器件之一 知乎2021年11月7日 碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，突破硅基半导体材料物理限制，是第三代半导体核心材料。 碳化硅材料主要可以制成碳化硅基氮化镓射频器件和碳化硅功率器件。 受益于 5G 通信、国防军工、新能源汽车和新能源光伏等领域的发 揭秘碳化硅，第三代半导体材料核心，应用七大领域，百亿 2021年3月11日 2 散热容易：由于SiC材料的热导率较高 (是Si的三倍)，散热更容易，器件可工作在更高的环境温度下。 理论上，SiC功率器件可在175℃结温下工作，因此散热器的体积可以显著减小。 3 导通损耗和开关损耗低：SiC材料具有两倍于Si的电子饱和速度，使 碳化硅（SiC）功率器件在电动汽车领域一决胜负及优缺点 知乎
半导体：从 wolfspeed 发展看碳化硅国产化，国产厂商的
2022年2月28日 我们认为 Wolfspeed 作为碳化硅行业龙头，其市值具有标杆意义，未来随着行业需求持续增长，公司自身产能扩张，Wolfspeed 有望实现市值的持续增长，也为国产上市公司打开空间。 5 风险提示 1）碳化硅降成本速度不及预期，导致渗透率提升缓慢； 2）国 2021年2月2日 碳化硅肖特基二极管应用方向！ 无锡国晶微半导体技术有限公司是宽禁带第三代半导体碳化硅SiC功率器件、氮化镓GaN光电器件以及常规集成电路研发及产业化的高科技创新型企业，从事碳化硅场效应管，碳化硅肖特基二极管、GaN光电光耦继电器、单片机集成电路等产品芯片设计、生产与销售并提供 碳化硅肖特基二极管的应用方向！国晶微半导体 知乎2023年2月4日 碳化硅优势： 1）有利于小型化，可以使电感电容尺寸小型化，节省电容电感的材料成本 2）工作速度快，频率约是 10 倍， 3）工作温度更高，功率器件，IGBT等模块的话，约170度，碳化硅可达到200 度甚至更高。 4）快充必然需要碳化硅 5）寿命更 碳化硅产业链深度解析（全网最全独家） 碳化硅产业链深度 2022年3月22日 2) 外延：价值量占比 23%。本质是在衬底上面再覆盖一层薄膜以满足器件生产的条件。具体分为：导电型 SiC 衬底用于 SiC 外延，进而生产功率器件 碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有 2021年11月24日 碳化硅材料属于第三代半导体，碳化硅产业链分为 衬底材料制备、外延层生长、器件制造 以及下游应用， 衬底属于碳化硅产业链上游 ，制备工艺复杂，生长速度慢，产出良率低，是碳化硅产业链亟待突破的最核心部分，也是国内外厂商重点发力的环节。 SiC 衬底——产业瓶颈亟待突破，国内厂商加速发展 知乎
公司代码： 公司简称：德龙激光 上海证券交易所
2023年4月26日 用的特殊胶层，达到材料 分离的目的。 剥离 碳化硅晶 锭切片设 备 主要面向碳化硅晶锭的分 片技术，采用激光加工的 方法，实现碳化硅晶片从 晶锭上分离。碳化硅作为 第三代半导体材料，主要 用于功率器件芯片以及射 频芯片器件的制造。 剥离 碳化硅激 备2021年11月23日 据悉，东莞天域半导体是国内较大的一家碳化硅外延片生产公司之一，此次双方本次约定：“在满足产业化生产技术要求的同等条件下，甲方（东莞天域半导体）将优先选用乙方（露笑科技）生产的碳化硅导电衬底，2022年、2023年、2024年乙方需为甲方预 正式大规模量产碳化硅导电衬底：露笑科技签订15万片大单2022年3月27日 芯粤能碳化硅芯片生产线项目总投资35亿元，建设月产能2万片的6英寸碳化硅芯片生产线。 广东芯粤能半导体有限公司由世界500强企业吉利汽车参与投资。项目主要面向新能源汽车及相关应用领域的碳 【芯版图】2022年第三代半导体重点项目“版图”，超15 2023年4月6日 硅片其实就是太阳能电池片的原始模样，硅片的制造过程其实并不复杂，首先步制造硅锭，在这一步要用到坩埚，坩埚又叫矿热炉或电弧电炉，通常材质为石墨，直径为12米，中间还有两根三米长的石 太阳能电池片中的硅片是怎么制作的？ 知乎2021年3月3日 罗姆半导体近日宣布位于筑后市的阿波罗新工厂竣工，该项目始于2019年以扩大碳化硅芯片产能。新工厂装备了全自动化设备并使用绿色环保材料。《电子工程》在和罗姆董事会主席和市场主管的访谈中，提到了碳化硅在电动汽车和工业设备邻域的演进及罗姆持续投入的策略。碳化硅新产能和未来展望 知乎
国产碳化硅替代机遇显现 第三代半导体群雄逐鹿资本入局
2021年11月5日 受益于市场对碳化硅芯片的需求加大，第三代半导体已成为群雄逐鹿之地，不仅国际巨头“跑马圈地”，国内企业也不甘落后，纷纷布局碳化硅 2022年1月4日 投资不易，同志仍需努力！碳化硅3个常识点 ：1、碳化硅领域在车载功率器件、光伏逆变器领域快速起量，赛道成长速度快 ！2、碳化硅目前供需情况是一片难求，核心点是上游长晶环节衬底生产慢导致 ！3、衬底在碳化硅价值占比是50%左右量，所以天岳、露笑等标的市场关注火爆！碳化硅（SiC）设备和工艺情况跟踪 ！ 投资不易，同志仍需 2009年3月23日 太阳能（solar energy），是一种可再生能源。是指太阳的热辐射能（参见热能传播的三种方式：辐射），主要表现就是常说的太阳光线。在现代一般用作发电或者为热水器提供能源。自地球上生命诞生以来，就主要以太阳提供的热辐射能生存，而自古人类也懂得以阳光晒干物件，并作为制作食物的方法 太阳能（新兴的可再生能源）百度百科2022年12月27日 碳化硅：未来510年不会过剩 根据Wolfspeed预计，2022年全球碳化硅器件市场规模达43亿美元，2026年碳化硅器件市场规模有望成长至89亿美元。 碳化硅：第三代半导体突破性材料。 SiC是第三代半导体材料，其具备极好的耐压性、导热性和耐热性，是制造功率器件 碳化硅：未来510年不会过剩亿欧2023年7月7日 近期，国内多家厂商进击碳化硅8英寸工艺。5月，天岳先进、天科合达与英飞凌签署了协议，供货碳化硅6英寸衬底，并共同合作制备8英寸衬底。6月，三安光电与意法半导体达成新的合作协议，拟投资32亿美元建设一家8英寸碳化硅外延和芯片代工合资工厂。进击8英寸碳化硅，国产替代空间几何？ 知乎
“新能半导”大时代新核“芯”——一文读懂碳化硅 百家号
2022年2月18日 目前碳化硅产业下游需求旺盛，但上游材料端工艺和良率瓶颈亟待突破，产能不足现象严重制约碳化硅应用起量。 无论是上游还是下游，皆呈现“得材料者得天下”的态势。 本文主要内容来自《【方正电子行业深度报告】碳化硅（SiC）行业研究框架 ——“新 2021年11月10日 碳化硅具有耐高压、高频、大功率等优良的物理特性，是第三代半导体材料，也是卫星通信、高压输变电、轨道交通、电动汽车、通信基站等重要领域的关键材料，在航天等极端环境应用领域里更有着不可替代的地位。 碳化硅产业链主要包含粉体、单晶材料 碳化硅：第三代半导体核心材料新华网2023年3月15日 驱动单元能不能减少75%的碳化硅应用，马斯克说了不算,单晶,碳化硅,sic,半导体,驱动单元,太阳能电池,埃隆 3月1日3日，东尼电子、天岳先进、天富能源等碳化硅原材料生产和销售的 公司股票持续走低。由此可以看出特斯拉作为全球头部电动 驱动单元能不能减少75%的碳化硅应用，马斯克说了不算单晶 2023年3月28日 碳化硅衬底制备环节主要包括原料合成、碳化硅晶体生长、晶锭加工、晶棒切割、 切割片研磨、研磨片抛光、抛光片清洗等环节 ， 其中制备重难点主要是晶体生长和切割研磨抛光环节，是整个衬底生产环节 碳化硅衬底市场群雄逐鹿 碳化硅衬底制备环节流程 知乎2022年9月21日 东尼电子：SiC业务初露峥嵘，产能释放将打开新增长曲线 1 公司碳化硅项目从2017开始储备研发，主要由两位台湾的博士牵头，目前已组建约40人的研发团队，团队人员具备丰富的晶体生长实践经验。 2 公司碳化硅6英寸产品前期500片衬底产品送样到瀚天 东尼电子：SiC业务初露峥嵘，产能释放将打开新增长曲线
第三代半导体开辟碳中和新赛道新华网
2021年12月15日 2018年，特斯拉在Model3使用了意法半导体生产的碳化硅MOSFET，开启了碳化硅上车之路。 SiC MOSFET模组使特斯拉的逆变器效率从Model S的82%提升至Model 3的90%，并降低了传导和开关损耗，实现了续航能力的提升。2021年12月3日 值得一提的是，安徽微芯旗下专利多与碳化硅的生产息息相关。包括“双室结构碳化硅晶体生长装置”、“碳化硅单晶表面多级化学机械抛光方法”、“基于物理气相传输技术生长碳化硅体单晶方法及其装置”以及“高品质大碳化硅单晶的制备方法及用其制备的碳化硅 露笑科技“豪赌”碳化硅，工厂已建成，谁持“核心专利”依然 2020年5月18日 SiC到底有哪些好处以及典型应用？ 650V SiC MOSFET主要应用包括电源供应器、不间断电源、电动汽车充电、电机驱动以及光伏和储能，较大的部分来自电源。 那么，与传统的硅产品相比，碳化硅可以达到怎样的功效或获得怎样的好处呢？ 近年来，以GaN和SiC为代表 SiC到底有哪些好处以及典型应用？EDN 电子技术设计2019年9月2日 随着碳化硅材料制造工艺的进一步发展，以及制造成本的不断下降，碳化硅材料将在高温、高频、光电子、抗辐射等领域拥有广阔的应用发展前景，如表2。 表2 碳化硅 (SIC)材料的应用领域 泰科天润官网 ： 碳化硅,半导体,功率器件,电动车,光伏,电力电子 泰科 碳化硅SIC材料研究现状与行业应用 知乎2011年9月13日 据报道，日前商务部发布公告称，欧盟已终止对中国碳化硅长达16年的反倾销措施。但这个消息，并没有给A股碳化硅上市公司带来多大的股价提振。从目前中国碳化硅的现状来看，中国碳化硅的产能利用率仅为60%，产能过剩十分明显，并且中国的碳化硅生产企业几乎全部产能都集中在低端低附加值的 北极星太阳能光伏网 欧盟终止16年碳化硅反倾销 难以提振硅
碳化硅行业市场现状：5G技术普及和通信设备更新换代，带来
2023年8月17日 碳化硅在太阳能电池、风能发电设备和能源存储系统等领域中的应用在增长。 根据数据显示，2022年全球碳化硅行业市场规模约为1604亿美元。 亚太地区是全球较大的碳化硅市场，其中中国和日本是主要的生产和消费国。 中国在碳化硅领域有着巨大的生产 2022年6月7日 6月6日，美国宣布对从东南亚四国进口的太阳能组件给予24个月的关税豁免，并授权使用《国防生产法》加速太阳能组件的国内制造。图为2021年9月，拜登访问位于科罗拉多州阿瓦达的美国国家可再生能源实验室Flatirons园区。高通胀压力下拜登豁免东南亚四国光伏关税，利好中国光伏 2020年2月21日 铸造用一般都是二级碳化硅，SIC8890 。 黑碳化硅含SiC约98%，有金属光泽，其韧性高于绿碳化硅，大多用于加工抗张强度低的材料，如玻璃、陶瓷、石材、耐火材料、铸铁和有色金属等，主要用于 铸造用碳化硅的标准是什么？华拓冶金 知乎2019年8月5日 由于其具备特殊的物理和电气特性，在高压和高温应用中十分有用。 如今碳化硅二极管在各个领域的应用 1太阳能逆变器 太阳能发电用二极管的基本材料，碳化硅二极管的各项技术指标均优于普通双极二 碳化硅二极管和碳化硅MOS管你了解多少 知乎2023年4月17日 碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料的代表，在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱 和速率、抗辐射能力等关键参数方面具有显著优势，满足了现代工业对高功率、高电压、高 频率的需求，主要被用于制作高速、高频、大功率及发光电子元器件，下游应用 碳化硅行业专题分析：第三代半导体之星 知乎
科技前沿—第三代半导体技术—碳化硅SiC：技术和市场 知乎
2019年1月10日 所以，以砷化镓（GaAs）为代表的第二代半导体材料开始崭露头角，使半导体材料的应用进入光电子领域，尤其是在红外激光器和高亮度的红光二极管等方面。第三代半导体材料的兴起，则是以氮化镓（GaN）材料p型掺杂的突破为起点，以高亮度蓝光发光二极管（LED）和蓝光激光器（LD）的研制成功为 2020年11月8日 碳化硅（SiC）是目前发展最成熟的宽禁带半导体材料，世界各国对SiC的研究非常重视，纷纷投入大量的人力物力积极发展，美国、欧洲、日本等不仅从国家层面上制定了相应的研究规划，而且一些国际电子业巨头也都投入巨资发展碳化硅半导体器件。 与普通 碳化硅为什么是第三代半导体最重要的材料？ 知乎2020年9月21日 原标题：揭秘第三代半导体碳化硅，爆发增长的明日之星，国产前途无量 功率半导体的技术和材料创新都致力于提高能量转化效率（理想转化率100% 揭秘第三代半导体碳化硅，爆发增长的明日之星，国产 2021年12月6日 三、碳化硅器件在节能减排领域的应用 作为下一代电力电子器件发展的主要方向，SiC器件将为节能减排领域带来重要的技术革新，在提高电能利用效率和实现清洁能源目标方面起到重要推动作用。 图5、SiC器件在节能减排领域应用 （1）、SiC在光伏发电领 “绿色能源”时代的助力者—碳化硅器件 知乎单晶硅是通过提拉法从液态硅中生长出来的 ，但碳化硅加热后不会熔化成液态，而是直接分解为碳和硅，因此较难通过液相方法获得碳化硅单晶。 目前主流的碳化硅单晶制备方法是物理气相传输法（Physical Vapor Transport，PVT），将碳化硅粉料加热升华（分解为Si 托起电力之芯——碳化硅单晶衬底的生产 观察者网风闻社区
Nature Energy：26%！仅用一招，硅电池盼来新技术！ 知乎
2021年4月19日 图1 TPC的吸收系数和设计概念 为了克服这个困难，德国于利希研究中心Malte Köhler等人通过使用专门的低温工艺和实现一种高度透明的TPC方案，它由一层SiO2隧道层、两层不同温度沉积的氢化纳米碳化硅(ncSiC:H(n))组成（图1b）。ncSiC:H(n)的 2021年7月3日 揭秘第三代芯片材料碳化硅 国产替代黄金赛道 硅是目前制造芯片和半导体器件最广泛的原材料，90% 以上的半导体产品是以硅为原材料制成的 揭秘第三代芯片材料碳化硅 国产替代黄金赛道芯片碳 2021年8月24日 目前，碳化硅功率器件市场增长的主要驱动力是碳化硅二极管在功率因素校正（PFC）电源、光伏中的大规模应用。得益于碳化硅MOSFET性能和可靠性的提高，3～5年内碳化硅MOSFET有望在新能源汽车传动系统主逆变器中获得广泛应用，未来五年内碳化硅器件市场增长的主要驱动力将由碳化硅二极管转变为 碳化硅功率器件之一 知乎2021年11月7日 碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，突破硅基半导体材料物理限制，是第三代半导体核心材料。 碳化硅材料主要可以制成碳化硅基氮化镓射频器件和碳化硅功率器件。 受益于 5G 通信、国防军工、新能源汽车和新能源光伏等领域的发 揭秘碳化硅，第三代半导体材料核心，应用七大领域，百亿 2021年3月11日 2 散热容易：由于SiC材料的热导率较高 (是Si的三倍)，散热更容易，器件可工作在更高的环境温度下。 理论上，SiC功率器件可在175℃结温下工作，因此散热器的体积可以显著减小。 3 导通损耗和开关损耗低：SiC材料具有两倍于Si的电子饱和速度，使 碳化硅（SiC）功率器件在电动汽车领域一决胜负及优缺点 知乎
半导体：从 wolfspeed 发展看碳化硅国产化，国产厂商的
2022年2月28日 我们认为 Wolfspeed 作为碳化硅行业龙头，其市值具有标杆意义，未来随着行业需求持续增长，公司自身产能扩张，Wolfspeed 有望实现市值的持续增长，也为国产上市公司打开空间。 5 风险提示 1）碳化硅降成本速度不及预期，导致渗透率提升缓慢； 2）国 2021年2月2日 碳化硅肖特基二极管应用方向！ 无锡国晶微半导体技术有限公司是宽禁带第三代半导体碳化硅SiC功率器件、氮化镓GaN光电器件以及常规集成电路研发及产业化的高科技创新型企业，从事碳化硅场效应管，碳化硅肖特基二极管、GaN光电光耦继电器、单片机集成电路等产品芯片设计、生产与销售并提供 碳化硅肖特基二极管的应用方向！国晶微半导体 知乎2023年2月4日 碳化硅优势： 1）有利于小型化，可以使电感电容尺寸小型化，节省电容电感的材料成本 2）工作速度快，频率约是 10 倍， 3）工作温度更高，功率器件，IGBT等模块的话，约170度，碳化硅可达到200 度甚至更高。 4）快充必然需要碳化硅 5）寿命更 碳化硅产业链深度解析（全网最全独家） 碳化硅产业链深度 2022年3月22日 2) 外延：价值量占比 23%。本质是在衬底上面再覆盖一层薄膜以满足器件生产的条件。具体分为：导电型 SiC 衬底用于 SiC 外延，进而生产功率器件 碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有 2021年11月24日 碳化硅材料属于第三代半导体，碳化硅产业链分为 衬底材料制备、外延层生长、器件制造 以及下游应用， 衬底属于碳化硅产业链上游 ，制备工艺复杂，生长速度慢，产出良率低，是碳化硅产业链亟待突破的最核心部分，也是国内外厂商重点发力的环节。 SiC 衬底——产业瓶颈亟待突破，国内厂商加速发展 知乎
公司代码： 公司简称：德龙激光 上海证券交易所
2023年4月26日 用的特殊胶层，达到材料 分离的目的。 剥离 碳化硅晶 锭切片设 备 主要面向碳化硅晶锭的分 片技术，采用激光加工的 方法，实现碳化硅晶片从 晶锭上分离。碳化硅作为 第三代半导体材料，主要 用于功率器件芯片以及射 频芯片器件的制造。 剥离 碳化硅激 备